題:
晶圓的疑問
1970-01-01 00:00:00 UTC
晶圓的疑問
三 答案:
Carson
2004-12-07 13:01:13 UTC
其實幾寸的晶圓跟良率沒有關係,是跟產能比較有關

因為晶圓在所有製程(routing)結束後, 接著要切割成小塊的IC(die)

最後做封裝測試.

所以寸數愈大的晶園在生產時能夠切割出更多的IC,因此相對生產效率較好
酷兒公仔
2004-12-07 12:58:11 UTC
就一片8吋的和一片12吋的來比較 簡單的說尺寸越大能切割的小區塊也越多

做一塊大的能使用的面積比一塊小的還要大上許多 但是技術上也比較精密一點

至於良率的問題 只要技術純熟其實現在8吋和12吋的良率都差不多好
小翁
2004-12-07 14:18:27 UTC
其實不單只是良率的問題，更重要的是技術問題，因為所謂的晶圓其實是矽晶棒切片後的產物，而矽晶棒是利用類似以磁鐵吸住一堆鐵質性物體然後往上拉起，這時你就會發現所有一串長長的東西產生，，由於在抽取的過程中不允許失敗產生，因此尺寸越大越不容易抽許，所以既然廠商以投資大量的資金購買生產較大尺寸矽晶棒的機台，就不可能回頭再去生產小尺寸的。


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